全球各大地區(qū)陸續(xù)推出芯片主權(quán)競(jìng)爭(zhēng)投資計(jì)劃，彰顯半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型中的重要地位，全行業(yè)需求將持續(xù)獲得增長(zhǎng)動(dòng)力。 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商進(jìn)展頻獲佳績(jī)，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)線上的市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。同時(shí)， 全球硅晶圓龍頭表示，其長(zhǎng)期產(chǎn)能已被預(yù)訂，行業(yè)供需關(guān)系持續(xù)緊張，國(guó)產(chǎn)硅片商加速布局，高需求環(huán)境下持續(xù)受益。

行業(yè)動(dòng)態(tài)：

　　IPO 進(jìn)度：4 家半導(dǎo)體 IPO 獲推進(jìn)，東微半導(dǎo)體上周上市。高性能功率器件設(shè)計(jì)商?hào)|微半導(dǎo)體上周上市，主打新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片；集成電路工藝用石英零部件商凱德石英上周已注冊(cè)，為通過(guò)中芯國(guó)際 12"核心零部件石英晶舟認(rèn)證；中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片設(shè)計(jì)商芯龍半導(dǎo)體上周過(guò)會(huì)；砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料商通美晶體上周已問(wèn)詢； 含集成電路散熱片、芯片散熱片、高端封裝材料等電子半導(dǎo)體材料商瑞鉬特進(jìn)入上市輔導(dǎo)。

　　行業(yè)景氣度：12 月北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額高增長(zhǎng)，上周半導(dǎo)體指數(shù)繼續(xù)調(diào)整，存儲(chǔ)價(jià)格保持回暖趨勢(shì)，行業(yè)景氣度企高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，12 月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 39.2 美元，與 11 月的 39.3 億美元接近，較 2020 年同期 26.8 億美元上升 46.1%。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 12 月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額上漲，較 11 月的 2816億日元上漲 7.7%，相比于 2020 年同期 1774 億日元上升 71%。上周申萬(wàn)行業(yè)半導(dǎo)體指數(shù)收?qǐng)?bào) 5275 點(diǎn)，周度環(huán)比下滑 3.7%；費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收?qǐng)?bào) 3365 點(diǎn)，周度環(huán)比下滑 2.5%。存儲(chǔ)現(xiàn)貨均價(jià)繼續(xù)回升，64Gb(8Gx8) MLC 型號(hào)閃存模塊的 NAND Flash 現(xiàn)貨均價(jià)周度環(huán)比上漲 0.2%，DDR3 1600MHz 4Gb(512Mx8)型號(hào)內(nèi)存模塊的 DRAM 現(xiàn)貨均價(jià)較上周持平。

　　半導(dǎo)體材料：硅片供應(yīng)緊缺，全球硅片出貨及營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄。據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓的主要生產(chǎn)商 SUMCO《截至 2021 年 12 月結(jié)算說(shuō)明會(huì)》公告表示，預(yù)計(jì) 300 毫米硅片的邏輯、存儲(chǔ)器需求將進(jìn)一步擴(kuò)大， 公司包括新工廠增產(chǎn)后的總產(chǎn)能至 2026 年財(cái)年之前已全部被長(zhǎng)期合同覆蓋，即使新建投資增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)，意味著硅晶圓短缺情況仍將持續(xù)。滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告，子公司上海新昇與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯等簽訂長(zhǎng)期供貨合同。據(jù) SEMI 旗下硅產(chǎn)品制造商組織 SMG 發(fā)布晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021 年全球硅晶圓出貨量較 2020 年上漲 14%，總營(yíng)收增長(zhǎng) 13%并突破 120億美元大關(guān)，營(yíng)收和出貨量雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：萬(wàn)業(yè)企業(yè)控股孫公司獲近 7 億訂單，華海清科中標(biāo) 3 臺(tái) CMP 設(shè)備、精測(cè)電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資。據(jù)萬(wàn)業(yè)企業(yè)公告，控股孫公司北京凱世通擬向重要客戶出售多臺(tái) 12 英寸集成電路設(shè)備（含低能大束流離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)），訂單金額 為 6.58 億元，本次訂單為凱世通首次獲得的大批量訂單，體現(xiàn)了其離子注入機(jī)業(yè)務(wù)已進(jìn)入 1 至 N 的快速成長(zhǎng)期。華海清科中標(biāo)華虹無(wú)錫項(xiàng)目 3 臺(tái) CMP 設(shè)備（拋鎢、拋銅），市占率有望持續(xù)提升。精測(cè)電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資，上海精積微聚焦明場(chǎng)晶圓有圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備。半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入新時(shí)代，下游需求高彈性、地區(qū)芯片主權(quán)爭(zhēng)奪等有利因素將持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備發(fā)展。

　　半導(dǎo)體零部件 ： 全球半導(dǎo)體零部件企業(yè)收入增速慢于整機(jī)企業(yè)。 據(jù)統(tǒng)計(jì) UCT 、 Ichor 、 MKS、AE 等國(guó)際半導(dǎo)體零部件企業(yè)收入規(guī)模，2021 年三、四季度收入同比增長(zhǎng) 22%、22% ，慢于行業(yè)平均增速 30%以上，導(dǎo)致全球零部件供不應(yīng)求，KLA 、Lam Research 等的整機(jī)交付受到一定的制約，設(shè)備商在提前訂貨的基礎(chǔ)上，也在積極尋求多個(gè)供應(yīng)商降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)零部件迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。